在激光、发电、成像设备、交通运输、军工航天等领域中大功率电子元件不断增加热负荷。水冷系统利用液体流动换热系数较大的特性,依靠液体流动转移高热量,是目前最有效的散热方式之一。可消散几百瓦到上千瓦的热量。
除压管式水冷板(Exposed Tube Coldplate)、深孔钻/腔体式水冷板(Aluminum / Copper Plate Long Hole Drilled)、搅拌摩擦焊式水冷板外(FSW),真空钎焊式水冷板(Aluminum Vacuum Brazing)可广泛应用在各种高功率密度环境中。
真空钎焊水冷板
真空钎焊是在真空状态下,使用熔点比母材熔点低的钎料,在低于母材熔点但高于钎料熔点的温度下,利用液态钎料在母材表面润湿、铺展和填缝实现零件间连接的焊接方法。真空钎焊式水冷板正是利用这一原理,实现了铝材基板、复合钎料板和铝材盖板的连接。
工程师不仅具备丰富的水冷板设计模拟经验,而且熟练掌握了生产加工的各道工序,同时具有非常完备的检测手段,从而全方位保证了每套真空钎焊水冷板的可靠性及品质。
真空钎焊式水冷板优缺点:
案例展示:
选型指导: